快科技 6月20日消息，三星去年用2nm工艺量产了Exynos 2600处理器，号称全球首款2nm工艺手机SoC，还用上了HPB散热技术。 Exynos 2600这次在三星的Galaxy S26旗舰机上大量应用，首发销量也不错，

　　快科技6月20日消息，据报道，围绕三星下一代旗舰Galaxy S27系列的芯片争夺战正愈演愈烈，高通已为Galaxy S27准备了多达六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，三星LSI部门则计划以多版本Exynos 2700予

　　快科技6月20日消息，高通骁龙8E6 Pro的最新架构图在社交平台提前偷跑。相关参数显示，这颗芯片型号为SM8975，内部衍生出两个版本，分别支持LPDDR5X和LPDDR6内存。 据此推测，骁龙8E6系列至少将

　　快科技6月20日消息，今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天九游体育玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。 尽管三家大厂均交由台积电

　　快科技6月20日消息，三星计划在明年上半年正式发布年度旗舰Galaxy S27系列，该系列将全球首发搭载全新旗舰芯片Exynos 2700，这标志着三星在高端移动处理器领域再次吹响进攻号角。 据媒体报道，

　　快科技6月18日消息，爆料人@Reptalicant近日在X上发布推文，曝光高通正在测试至少6款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片样品。 该芯片代号SM8975，采用2nm工艺，是安卓阵营首批2nm制程顶级移动处理器，

　　快科技6月18日消息，今年9月会是2026年消费电子行业热度最高的月份，据数码博主爆料，苹果、高通、联发科、华为四家头部品牌都敲定在9月举办新品发布会，推出各自的旗舰芯片。 目前流出的产品清

　　近日，《Wi-Fi 8向“智”而生》主题行业沙龙在北京举办。该活动由工信智媒体举办，汇聚来自中国信通院、三大运营商、设备商、芯片企业、测试机构及应用方的业内专家，围绕Wi-Fi 8技术演进、产业

　　6月15日，半导体行业权威技术分析机构SemiAnalysis发布了其拆解工程实验室（STEEL）的首份公开报告，对华为最新旗舰芯片麒麟9030及其N+3制造工艺进行了深度逆向工程分析。 报告显示，N+3的最小

　　小米自研芯片又到了一个关键节点，从目前流出的信息看，玄戒O3很可能会成为小米自研芯片路线中真正进入高端竞争的一代产品。 它延续了玄戒O1打下的基础，同时在CPU架构、核心频率、GPU规格和制

　　快科技6月10日消息，有博主在社交平台爆料，小米下一代玄戒芯片的性能表现将会对标高通最新的骁龙8E5旗舰芯片。 上代自研芯片玄戒O1的安兔兔跑分已经突破300万分，GeekBench平台的单核测试成绩

　　快科技6月10日消息，据央视网、北京卫视等多家媒体报道，上个月，北京公安刑侦反诈支队接到市民秦先生报案，其银行卡内资金莫名被盗，累计损失超20万元。 民警初步核查发现，秦先生账户资金集中

　　快科技6月5日消息，今年下半年，高通骁龙8系旗舰芯片将迎来史上阵容最豪华的产品矩阵，覆盖不同档位的旗舰机型，给用户带来丰富的选择空间。 除了去年发布的骁龙8E5，今年下半年还会有不少厂商

　　快科技6月4日消息，博主数码闲聊站最新爆料，高通下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的内部型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档

　　今年的麒麟，可能真的有质变。华为在ISCAS2026上把芯片的下一步路线图摊开了。信息密度很高，高到让你没法一眼消化。 他们谈了对“后摩尔时代”的判断，也给出了自己的解法。顺带还剧

　　联发科计划于2026年9月推出天玑9600系列芯片，包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。这是联发科首次在移动处理器产品线中引入Pro命名，该系列将用于驱动下一代旗舰智能手机。 在

　　快科技5月29日消息，有博主在社交平台放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。 该博主同时透露，初代玄戒O1的累计出货量已经突破100

　　快科技5月28日消息，联发科官网正式上线G移动平台，这是行业首款采用Arm C1系列CPU的主流手机SoC。 芯片采用4nm工艺打造，8核架构：4×Arm C1 Pro（2.6GHz）+4×Arm

　　快科技5月28日消息，联发科将在今年9月份正式发布天玑9600系列旗舰移动平台，博主数码闲聊站暗示，这一代天玑旗舰采用双版本配置，分标准版和Pro版。 其中标准版是天玑9500的优化衍生版本，基于